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開源證券股份有限公司孟鵬飛,熊亞威近期對芯碁微裝進行研究并發布了研究報告《公司首次覆蓋報告：直寫光刻設備領軍者，搶占光伏電鍍銅先機》，本報告對芯碁微裝給出增持評級，當前股價為79.73元。

芯碁微裝(688630)
公司研發持續投入，技術持續突破，光伏電鍍銅應用帶來新看點
公司立足激光直寫底層技術邏輯，持續在PCB領域和泛半導體領域取得突破，光伏電鍍銅產業處于中試階段，成為光伏“去銀化”的重要技術手段，公司激光直寫光刻設備作為光伏電鍍銅圖形化工藝中重要設備，將在產業化過程中充分受益。我們預計，公司2022-2024年營業收入分別為6.53/9.49/13.83億元；歸母凈利1.38/2.26/3.19億元，EPS1.14/1.87/2.64元；當前股價對應PE76.8/46.9/33.2倍。首次覆蓋，給予“增持”評級。
光伏電鍍銅業務有望成為公司第二成長曲線
通過應用銅電鍍工藝，用“LDI曝光+電鍍”替代傳統絲網印刷工藝，能夠在實現“以銅代銀”的同時，有效縮小柵線寬度，有效降低光伏電池片成本，具有廣闊的市場發展空間。其中，曝光環節是銅電鍍工藝中的核心工藝，從而為直寫光刻設備在該領域的應用提供契機。CPIA預測2025年全球光伏樂觀裝機330GW，假設電鍍銅設備產線GW投資額1.2億元，滲透率為20%，產能利用率70%，潛在電鍍銅設備市場空間為112億元。
泛半導體市場潛力巨大，公司產品持續突破
目前，中國大陸地區已經成為全球第二大半導體設備市場。在IC先進封裝領域，由于掩膜光刻在對準靈活性、大尺寸封裝以及自動編碼等方面存在一定的局限，泛半導體設備廠商近年來將激光直寫光刻技術應用于晶圓級封裝等先進封裝領域，并成功研制了能夠用于該領域產業化生產的激光直寫光刻設備。
PCB市場緩慢增長，公司市占率持續提升
公司2021年PCB直接成像設備位居全球PCB市場直接成像設備銷售收入第三名。行業集中度較高，前三家廠商占據全球60%以上的營收占比。2019年以來PCB曝光設備市場市占率持續提升，由2019年的4.05%提升至2021年的8.1%。
風險提示：光伏電鍍銅技術產業化不及預期、PCB復蘇不及預期，新產品客戶突破不及預期

證券之星數據中心根據近三年發布的研報數據計算，中金公司李學來研究員團隊對該股研究較為深入，近三年預測準確度均值高達86.02%，其預測2022年度歸屬凈利潤為盈利1.5億，根據現價換算的預測PE為67.26。

最新盈利預測明細如下：

該股最近90天內共有10家機構給出評級，買入評級8家，增持評級2家；過去90天內機構目標均價為99.48。根據近五年財報數據，證券之星估值分析工具顯示，芯碁微裝（688630）行業內競爭力的護城河一般，盈利能力良好，營收成長性優秀。財務可能有隱憂，須重點關注的財務指標包括：應收賬款/利潤率、經營現金流/利潤率。該股好公司指標2.5星，好價格指標1.5星，綜合指標2星。（指標僅供參考，指標范圍：0 ~ 5星，最高5星）