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      早盤前瞻:五部門:提升電子整機裝備用SOC/MCU/GPU等高端通用芯片等電子元器件的可靠性水平_全球即時看

      發稿時間:2023-07-03 12:55:49 來源: 東方財富證券股份有限公司


      (資料圖片)

      【大事點評】

      6月30日,據路透社報道,美國和荷蘭企圖給中國芯片制造商來一套所謂“組合拳”,將進一步限制對華銷售芯片制造設備。報道稱,雖然荷蘭已計劃限制荷蘭光刻機巨頭阿斯麥公司(ASML)及其他公司的某些設備出口,但美國預計將更進一步,利用其廣泛影響力阻止“特定中國廠商”獲得更多荷蘭設備。

      在同天舉行的中國外交部例行記者會上,外交部發言人毛寧在回應記者相關提問時表示,中方堅決反對美方泛化國家安全概念,濫用出口管制,以各種借口拉攏脅迫其他國家對華搞科技封鎖,以行政手段干預企業之間的正常經貿往來,嚴重破壞市場規則和國際經貿秩序,沖擊全球產供鏈的穩定,不符合任何一方的利益。中方將密切關注有關動向,堅決維護自身的合法權益。

      【熱點出擊】

      近日,工信部等五部門印發《制造業可靠性提升實施意見》。聚焦機械、電子、汽車等行業,實施基礎產品可靠性“筑基”工程,筑牢核心基礎零部件、核心基礎元器件、關鍵基礎軟件、關鍵基礎材料及先進基礎工藝的可靠性水平。實施整機裝備與系統可靠性“倍增”工程,促進可靠性增長。

      其中,電子行業重點提升電子整機裝備用SoC/MCU/GPU等高端通用芯片、氮化鎵/碳化硅等寬禁帶半導體功率器件、精密光學元器件、光通信器件、新型敏感元件及傳感器、高適應性傳感器模組、北斗芯片與器件、片式阻容感元件、高速連接器、高端射頻器件、高端機電元器件、LED芯片等電子元器件的可靠性水平。提升高頻高速印刷電路板及基材、新型顯示專用材料、高效光伏電池材料、鋰電關鍵材料、電子漿料、電子樹脂、電子化學品、新型顯示電子功能材料、先進陶瓷基板材料、電子裝聯材料、芯片先進封裝材料等電子材料性能,提高元器件封裝及固化、外延均勻、缺陷控制等工藝水平,加強材料分析、破壞性物理分析、可靠性試驗分析、板級可靠性分析、失效分析等分析評價技術研發和標準體系建設,推動在相關行業中的應用。

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